英飞凌AI相关业务年收入将达10亿欧元，中国机器人等新兴领域潜力巨大

6月12日(rì)，德国芯片厂商英飞凌科技在(zài)(zài)上海举办了生态创新峰会(fēnghuì)。英飞凌科技执行副总裁、前道工厂运营负责人 Alexander Gorski表示，英飞凌将持续加强在中国的运营，增加供应链弹性，培育中国创新生态体系。 2025年是英飞凌进入中国市场(shìchǎng)第30年。英飞凌早在(zài)1995年就在无锡设立工厂，从晶体管时代到人工智能时代，英飞凌见证并参与了中国半导体产业(chǎnyè)的发展。 “过去30年，英飞凌不仅见证了中国半导体产业及相关应用市场的发展，更(gèng)通过技术创新、本土化合作和生态(shēngtài)构建，深度融入产业各环节。”英飞凌科技全球高级副总裁及大中华区(dàzhōnghuáqū)总裁潘大伟表示。 面对AI、机器人等新兴产业(xīnxīngchǎnyè)机遇，潘大伟告诉第一财经记者，英飞凌在过去(guòqù)的两三年里针对AI也有自己的产品开发。“AI产品要求(yāoqiú)非常快的反应速度，我们正在(zhèngzài)与客户针对不同应用场景开发不同产品，尽快利用自身多元化的平台，包括销售与供应链等，快速进行响应(xiǎngyìng)。”他说道。 潘大伟透露，2025财年(cáinián)，英飞凌AI相关业务的营收预计将达到6亿(yì)欧元；2026财年，这一数字预计将达到10亿欧元。 在谈到如何面对激烈的芯片市场的竞争环境时，潘大伟表示：“国内半导体产业高速发展，这对整个行业都是好事。尽管(jǐnguǎn)我们需要面对挑战，但更多的是机遇，尤其(yóuqí)是在中国市场火热(huǒrè)的AI，包括工业自动化、机器人(jīqìrén)等(děng)行业的需求，以及来自家电市场的发展机遇，我们正在用整个生态圈支持中国产业的发展。” 去年，英飞凌开发了全球首款300 mm氮化镓功率半导体晶圆，并推出全球最薄硅功率半导体晶圆；今年(jīnnián)2月，英飞凌开始向客户提供首批采用200 mm碳化硅晶圆制造(zhìzào)技术的SiC 产品(chǎnpǐn)。 英飞凌预测中(zhōng)国加速计算服务器市场规模将在2025年达到约380亿美元。在这一(yī)市场中，英飞凌的电源产品(chǎnpǐn)具有优势。英飞凌近期(jìnqī)宣布与英伟达合作打造业内首个800V高压直流电源供应架构，该解决方案能提高AI服务器的能效，打造绿色数据中心。 (本文来自(láizì)第一财经)